北京時間6月2日消息,據(jù)國外媒體報道,高通公布了其下一代智能手機芯片的信息。高通稱,1.2GHz雙核版Snapdragon芯片已經(jīng)推出,今年晚些時候還將發(fā)布另一款主頻高達(dá)1.5GHz的芯片。
Snapdragon處理器已經(jīng)安裝在最高端的Android智能手機里,包括宏達(dá)電(HTC)的Nexus One、EVO和Incredible,以及像戴爾即將推出的Streak。當(dāng)日的消息顯示,這些手機都僅僅是個開始,今年稍后推出的手機要快得多。
高通執(zhí)行副總裁兼CDMA技術(shù)總裁史蒂夫·莫倫科普夫(Steve Mollenkopf)表示:“高通的第一代Snapdragon芯片組為高端智能手機和智能本設(shè)備設(shè)定了新標(biāo)準(zhǔn),我們的第二代解決方案也已經(jīng)在批量出貨。我們對新產(chǎn)品非常興奮,我們的客戶已經(jīng)開始設(shè)計基于我們的雙核MSM8260和MSM8660芯片組的產(chǎn)品?!?/p>
這意味著像1080P編碼/解碼等功能可能出現(xiàn)在具備GPS和3G無線功能的芯片上。
高通公司的Snapdragon的芯片組解決方案系列現(xiàn)在包括:
第一代產(chǎn)品:配備1GHz增強內(nèi)核的QSD8x50
第二代產(chǎn)品:配備1GHz增強內(nèi)核的MSM8x55和QSD8x50A,兩款產(chǎn)品分別還包括了多媒體優(yōu)化和1.3GHz增強內(nèi)核
第三代產(chǎn)品:雙CPU架構(gòu)配備1.2GHz和1.5GHz增強內(nèi)核的MSM8260、MSM8660和QSD8672
Engadget與高通公司代表交談后,了解到產(chǎn)品路線圖的一些細(xì)節(jié):
其中之一是,這些新芯片有兩個應(yīng)用內(nèi)核和一個調(diào)制解調(diào)器內(nèi)核,而現(xiàn)有的芯片只有一個應(yīng)用內(nèi)核和一個調(diào)制解調(diào)器內(nèi)核。 我們也被告知,年底前肯定有更快的Snapdragon版本,你可能猜到,這將是針對“大屏幕”的設(shè)備 - 即平板電腦。
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