6月10日早間消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))表示，2010年晶圓廠(chǎng)資本支出增長(zhǎng)117%，臺(tái)灣省設(shè)備投資達(dá)77億美元全球居冠。今年首季全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨值達(dá)74.6億美元，較去年同期成長(zhǎng)142%。
SEMI發(fā)布SEMI World Fab Watch報(bào)告顯示，2010年晶圓廠(chǎng)支出將比去年增加117%，達(dá)355.14億美元，其中LED晶圓廠(chǎng)資本支出成長(zhǎng)驚人，今明兩年產(chǎn)能則預(yù)估分別成長(zhǎng)33%和24%。
加外，強(qiáng)勁的晶圓廠(chǎng)投資也將帶動(dòng)臺(tái)灣前段設(shè)備市場(chǎng)成長(zhǎng)77%達(dá)到77億美元，整體設(shè)備市場(chǎng)則上看79億美元，再次成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備投資市場(chǎng)。
SEMI World Fab Watch報(bào)告顯示，2010年晶圓廠(chǎng)資本支出(包含廠(chǎng)房、設(shè)施和設(shè)備)較去年成長(zhǎng)117%，達(dá)355.14億美元，并且預(yù)估明年晶圓廠(chǎng)支出將有18%的成長(zhǎng)，達(dá)420.35億美元。
SEMI產(chǎn)業(yè)研究部資深經(jīng)理曾瑞榆表示，今年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的成長(zhǎng)力道主要來(lái)自晶圓代工以及內(nèi)存大廠(chǎng)的強(qiáng)勁資本支出。整體而言，2011年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出仍可維持穩(wěn)健的成長(zhǎng)，預(yù)估2010年臺(tái)灣將以77億美元的晶圓廠(chǎng)資本支出金額位居全球半導(dǎo)體設(shè)備支出之冠，韓國(guó)以74億美元次之。
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